メニュー小型化するデバイス、増大するデータ、より賢明な意思決定
デバイスは小型化と高性能化が進む一方で、半導体および電子機器メーカーは、製造コスト、熱管理、エネルギー消費のバランスを取らなければなりません。これにより、設計、製造、パッケージングの各段階において、シミュレーションとデータ解析に関する大きな課題が生じています。エンジニアには、こうした課題に対処するための洞察を提供できるツールが必要であり、そこでTecplotの可視化・解析スイートが活躍します。
製造コスト：正確な可視化と分析により、手戻りを削減します。
エネルギー消費：非効率な点を特定し、電力配分を分析する。
熱管理：熱挙動を迅速かつ正確に可視化します。
多様な実世界アプリケーションに対応する単一の環境
Tecplotのツールは、エンジニアが物理現象を明確に把握し、複雑な問題を解きほぐし、より優れたソリューションを実現するのを支援します。
熱管理：IC、PCB、および筐体全体の温度分布を分析し、過熱を防ぎ、性能を確保します。
チップ設計：シミュレーションデータを可視化し、トランジスタレベルおよびシステムレベルでの性能と消費電力を最適化します。
半導体製造：先端プロセスにおける製造工程の条件と材料の挙動を分析する。
電磁気学：高速・高密度設計における電磁界の相互作用とシグナルインテグリティを評価する。
パッケージング：熱的および機械的な制約を管理しながら、スペースに制約のあるコンポーネントの配置を確認する。
FEA：部品の構造解析を行い、荷重下での耐久性と適合性を確認する。
構造解析（FEA）：応力集中を特定し、荷重下での耐久性を検証し、長期的な機械的信頼性を確保する。
イノベーションを推進するTecplotツール
当社のツールは、シミュレーション（CFD、FEAなど）や試験データに対する高度な可視化と分析を可能にします。お客様がどのような知見を求めていようとも、当社がその発見をお手伝いします。
Tecplotの実際の動作をご覧ください！
以下のフォームにご記入の上、CFDの可視化および解析ニーズFieldView Tecplot 360 FieldView の評価を開始してください。